allegro 元件封装设计学习

一、创建普通元件封装

1：建立普通元件焊盘 如电容0805表贴焊盘

文件命名方法：形状+尺寸

如：rectx1_15y1_45

尺寸设计规则：

PASTEMASK_TOP（加焊层） 与 BEGIN LAYER的尺寸大小是一样的

SOLDERMASK_TOP（阻焊层）一般要比 其它层大0.1mm

BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP 《 SOLDERMASK_TOP

2：建立封装

1. ：图纸尺寸设置

在实际操作过程中，如果图纸尺寸大小无法修改至目标尺寸，关闭并重新打开该窗口，再次进行修改。

图纸大小的EXTENTS参数设置不太方便

1. ：栅格点的设置
2. 3）：加入元件焊盘引脚 4）：在命令窗口输入 x 0 0 5）：加入安装外框 Assembly Top： 6）：加入丝印层元件外形：
3. 7）：加入Place Bound（防止元件间防止重叠） 8）：加入两个参考编号（Assembly TOP层，Silkscreen Top层）

封装参考编号改为

字体大小设置为

1. 9）：保存文件：选择save as 二、设计DSP6713GBA272封装 1：设计焊盘封装 2：放置焊盘 3：放置装配边框 Assembly TOP 并标识1引脚 4：放置丝印边框 Silkscreen TOP并标识1引脚 5：放置摆放边界边框 Place_Bound_Top 6：放置Assembly TOP参考编号REF （一般放在元件封装中心） 7：放置Silkscreen TOP参考编号REF （一般放在元件1引脚位置） 三、应用自定义图形/shape 创建焊盘 1：用PCB editor建立shape symbol 2：用shape制作焊盘图形 保存操作： 用同样方法制作阻焊层图形（比焊盘图形大0.1mm的尺寸） 3：用pad designer调用焊盘图形和阻焊层图形，创建焊盘 如果找不到图形路径，请参考下图进行路径添加设置
2. 用三中制作的图形制作SOIC封装
3. 一般阻焊层会比焊盘大0.1mm，所以在进行封装设计时，要注意阻焊层是否超出焊盘
4. 制作pqfp封装
5. 放置Place_Bound_Top 用的是add retangle 线宽 0 放置丝印层silkscreen_Top 用的是 add line 线宽 0.2 添加 装配层 assembly_Top 用的是 add line 线宽0.2 注意点：设计这种类型的封装时需要用到引脚旋转操作：先勾选旋转，再通过鼠标右击再次选择旋转，然后左键单击确定，即可完成旋转操作
6. 通孔类元件封装的制作
7. 一般通孔的孔径设计 会比封装大0.3mm左右 按键的引脚的物理尺寸是0.7mm，封装设计时钻孔的尺寸是1mm，内径比钻孔大6mil~8mil就可以了（0.15mm~0.2mm） 1：在pcb editor中创建flash symbol 上图中，带有图形的是要被扣掉的，这种flash是用于内层是阴片的，如果内层的电源和地用的是阳片，那么是不用这个flash的 Anti-pad 一般比焊盘大0.1mm 最终的1号引脚焊盘参数设置如下图 将参数中的square改为circle，建立非1管脚的焊盘（因为1号管脚的焊盘一般和稍有不同） 用封装向导来制作焊盘的封装 依据封装参数自动生成的封装
8. 制作包含非电气属性引脚的元件封装设计
9. 注意点：放置非电气属性焊盘的时候，最好把它设置成mechanical类型 八、创建电路板 在设置PCB板的尺寸大小时，这边选用的单位是MILS 创建电路板的板框比较规范的一种方法是 通过add line 一般会在板的边框设置一下倒角（45度角/圆弧角） 设置允许布线的区域（放置使用夹具焊接时，会夹断太靠边缘的走线） 使用z-copy（在edit的下来框中）来创建package keepin 放置安装孔 设置层叠结构（在setup -> cross section） 内电层敷铜（也可以放在布局之后做，分别对POWER和GND敷铜） 九、PCB布局之前的准备工作 1：导入网表 可以在place/manually 中进行查看网表有没有导入 2）：查看布线情况 3）：摆放单个元件 选中 鼠标移至PCB板即可摆放 4）：Allegro中怎么将原理图中更改后的封装更新到已画好的PCB中 place下拉 找到update symbols ，把那个封装勾上点击refresh就可以了。 5）：删除元件的操作