Cadence 17.4 学习手册----PCB封装的制作

PCB 元件封装的制作

一、打开软件

1、点击 PCB Editor 17.4 软件 2、弹出产品选择框，按图中所示进行选择，点击OK

二、新建封装

一、新建工程文件 1、点击 File - New… 新建封装工程 2、弹出如下对话框，对封装（Drawing name）进行命名，选择绘制类型（Drawing Type）：Package symbol 3、点击Browse…，选择封装存储路径 二、设置工程文件 1、设置单位和桌面大小 点击菜单栏Setup - Design Parameters… 点击Design页面，设置参数 2、设置库文件路径 点击菜单栏Setup - User Preferences… 选择 Paths - library，点击padpath的Value按钮，需先将默认的$padpath删除，再新建、选择焊盘库的路径。 点击 Apply -OK 三、绘制封装 点击菜单栏的Layout - Pins 或工具栏的 Add Pin 按钮 开始绘制封装 或 菜单栏上的快捷按钮 1：选择焊盘；2：设置焊盘个数及间距；3：设置焊盘的旋转；4：设置焊盘的起始引脚编号及步进；5：设置编号的位置（一般为（0，0）） 按以下格式在底部的Commad栏中输入焊盘坐标 焊盘放置完成后，绘制各种层，对于贴片器件主要有三个： Package Geometry - Assmebly_Top（器件装配层） / Place_Bound_Top（禁止放置层） /Silkscreen_Top（丝印层）

三、问题

问题1：“Symbol is missing a refdes” 解决方法： 在 Active Class and Subclass 的 Ref Des 和 Component Value 子类的 Assembly_Top/Silkscreen_Top和Assembly_Top层分别添加标号“#REF”/"#REF"和“#Val”

四、经验

1、建立模板文件 新建一个空文件，对新建封装里的-新建工程文件和设置工程文件-中的设计参数进行设置以及放置问题1中需要的标号，然后保存为一个模板文件。 在需要新建封装文件时，打开模板文件进行制作，制作完成后，点击-另存为-进行保存，最后设置新的封装名称。