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鸿蒙Hi3861开发板配置、编译与烧录<一>


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前言

文章内容为个人实操记录,由于各版本不同,仅供参考。


1.简介及准备

1.1 Hi3861核心主板简介

Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支 持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。

关键特性—

通用规格

    1x1 2.4GHz 频段(ch1~ch14) PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w 内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等 支持 STA 和 AP 形态,作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0 支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案 电源电压输入范围:2.3V~3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V 支持 RF 自校准方案 低功耗 在环境温度 25℃条件下测试: Ultra Deep Sleep 模式:3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试: DTIM1:1.27mA@3.6V DTIM3:0.523mA@3.6V DTIM10:0.233mA@3.6V

PHY 特性

    支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽 支持 STBC 支持 Short-GI

MAC 特性

    支持 A-MPDU,A-MSDU 支持 Blk-ACK 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求

CPU 子系统

    高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 160MHz 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB 内嵌 2MB Flash

外围接口

    1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口(注:上述接口通过复用实现) 外部主晶体频率 40M 或 24M

核心板部件 (1)Hi3861主控模组 (2)CH340 USB转串口芯片 (3)USB Type-C接口 (4)复位按键 (5)可编程按键 (6)可编程LED灯 (7)三个跳线帽


1.2开发环境简介

(1)Linux编译服务器<物理实机或虚拟机>,主要用于源代码编译。 (2)Windows主机,主要用于代码编辑与二进制文件烧录,与Linux编译服务器之间通过网线直连或连接在同一路由器上。 (3)Wi-Fi IoT开发套件,与Windows主机之间通过USB线连接。


1.3硬件所需

(1)一套HiSpark Wi-Fi IoT智能家居套件(本文仅使用核心主板) (2)一台Windows系统个人主机 (3)一台Linux系统编译服务器(或虚拟机) (4)一台联网无线路由器


1.4软件所需

(1)Ubuntu-20.04 LTS 光盘镜像 (2)Visual Studio Code代码编辑器 (3)HUAWEI DevEco Device Tool (4)CH340 USB转串口芯片驱动 (5)PuTTY终端工具(或XCOM串口工具)


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