真空镀膜玻璃基透明电路板
真空镀膜玻璃基透明电路板应用于360°发光封装和透明玻璃导线电路。例如商业或家具的室内外装饰，家具设计，灯光照明设计，室内景观，淋浴隔断等。
玻璃基板导热率高，可以较好地散发热量，在密度较高的焊接产品上，可以满足更为复杂的布线要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片转移技术上容易实现，这也是玻璃基板在应用过程中最为突出的优势。目前已有不少LED企业将传统的COG（chip on glass）技术做出改良，并将其应用在Mini/Micro LED等新型显示产品上，此方案在玻璃基板上贴装芯片，具有散热好，成本低，亮度高等优点，尤为重要的是该工艺对玻璃无任何损伤，效率高，一致性好，解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。
玻璃基透明电路板属于LED使用散热基板领域，具体涉及一种玻璃基导电线路板。
步骤一：玻璃基表面清洗，然后用等离子体对表面活化，去除表面污物，吸附的气体。
步骤二：在玻璃表面真空蒸镀一层镍膜。
步骤三：镀一层中间过渡膜，线膨胀系数大于玻璃，小于铜，起到缓冲玻璃和铜膨胀系数失配作用，降低内应力。
步骤四：真空镀一层铜膜，厚度为10μm～50μm。
步骤五：真空退火。
步骤六：制造玻璃基线路板，具体为采用线路板制造工艺蚀刻出线路部分。
玻璃基透明电路板在结构上比现有的玻璃基板减少了线路上胶粘剂粘接部分，耐热可达300℃，导热性能方面大大优于现有PCB产品，并且可以在基板上直接封装芯片，导热性好，实现360℃发光。
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