全自动深腔键合机DSP+FPGA控制器解决方案
设备参数
■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
■ 焊线种类：金丝（18μm-75μm）
■ 焊线弧长、弧高：完全可编程
■ 焊接精度：±3μm@3sigma
■ 超声波范围：0~0.4W控制精度，阶梯柔性施加能力，每1mW可调
■ 腔体适应范围：≥9mm（19mm劈刀）；≥6mm（16mm劈刀）
■ 压力：0-220g，每1g可调
■ 适配劈刀长度：16mm、19mm
■ 焊接区域：大面积：304.8mmX457.2mm，0~180°旋转范围
■ 焊线速度：≥4wire/s
■ 操作系统：Windows
■ 设备净重：1350kg
关键特点
实时变形量监控；
实时超声能量监控；
定长、定高弧形控制能力；
压电超声马达尾丝控制机构；
16mm、19mm劈刀长度的深腔键合能力；
高清键合头维护图像辅助工具；
大面积焊接区域。
C6657+Xilinx Artix-7;
C6657+ 安路替代spatan-6;
C6657+紫光；
都支持定制开发。
1 评估板简介 基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA 处理器； TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGA XC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； Ø TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、 SRIO 每路传输速度最高可达到 5 GBaud； Ø FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求； 支持千兆网口，可接工业网络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； Ø 支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等拓展模块； 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。
图1 开发板实物
深圳信迈基于 TI 设计的XM-C665xF-EVM 是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理架构，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。此设计通过 TMS320C665x 的 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口将板卡结合在一起，组成 DSP+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。
SOM-XM665xF 引出 CPU 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰
富的 Demo 程序，还提供 DSP 核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板
设计和调试以及多核软件开发。
图 2 大数据采集原理框图
高速数据采集前端部分由 FPGA 同步采集两路 AD 模拟输入信号，可实现对 AD 数据进行预滤波处理，AD 采样率最高可达 250MSPS。另外一路 DAC 可输出任意幅值和任意波形的并行 DA 数据，更新速率 175MSPS。 高速数据传输部分由 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口构成。大规模吞吐量的 AD和 DA 数据，可通过 SRIO 和 PCIe 接口在 DSP 和 FPGA 之间进行高速稳定传输；DSP 可通过 EMIF 总线对 FPGA 进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换，同时可通过 I2C对 FPGA 端进行初始化设置和参数配置。 （3）高速数据处理部分由 DSP 核和算法库构成。可实现对 AD 和 DA 数据进行时域、频
域、幅值等信号参数进行实时变换处理（如 FFT 变换、FIR 滤波等）。
（4）视频采集、输出拓展部分由 CameraLink 输入输出模块、VGA 输出模块、千兆网等
部分构成。接口资源丰富，方案选择灵活方便，是高端图像处理系统的理想选择。
