Cadence学习之路（五）Padstack Editor绘制焊盘
一、确定焊盘尺寸
1.芯片数据手册
2.LP Wizard
3.立创商城
1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）
二、贴片封装尺寸对照表
2、封装与焊盘对应关系：
0402 = 0.48mm x 0.55mm
0603 = 0.80mm x 0.83mm
1206 = 1.28mm x 1.70mm
0201 = 0.3mm x 0.35mm
三、Pad Editor制作焊盘
3.1 表贴焊盘
第一步：如上图选择SMD，选择焊盘形状即可；
第二步：Design Layers设置焊盘大小
第三步：Mask Layers设置阻焊层、助焊层的大小，最后保存pcblib文件夹下。
3.2 排针焊盘
焊盘name：THR1R6_R9---通孔焊盘1.6mm、钻孔0.9mm
第一步：通孔--圆形--单位millimeter
第二步：Drill设置钻孔
第三步：设置钻孔的名称类型
第四步：设置钻孔是否位于焊盘中心，（0,0）在中心不变
第五步：
焊盘在各层的设置：
BEGIN LAYER-顶层，END LAYER-底层，INTERLNAL-内建层（个人理解所有的中间层）
最后设置阻焊层就完成了
